“現(xiàn)在的形勢激動人心。”在17日的SEMICONChina2015開幕主題演講中，與會的集成電路產業(yè)大佬均表示中國將引領世界集成電路產業(yè)發(fā)展，“互聯(lián)網 拉動集成電路產業(yè)”的觀點已為業(yè)界共識。
巨大的市場、頂層的政策支持、產業(yè)扶持基金，加之世界半導體向亞太轉移的趨勢，都讓中國處于世界集成電路發(fā)展的“風口”。“在中國引領下，世界半導體未來10年仍然是激動人心的時代。”AMD總裁、首席執(zhí)行官LisaSu毫不諱言對中國市場的重視。
據(jù)賽迪研究院預測，2015年中國集成電路市場規(guī)模可達到1.2萬億元，將占全球市場的一半，同比增速將超過10%，遠超全球3%的水平。
“未來，不管什么終端都要用到元器件相連，這是真正的互聯(lián)網時代，互聯(lián)網將拉動集成電路的快速發(fā)展。”LisaSu表示，到2020年，與互聯(lián)網相連的終端出貨量將達到500億件。與之相比，博通全球銷售執(zhí)行副總裁MichaelHurlston的預測略為保守，但也達到400億件。
MichaelHurlston認為，物聯(lián)網時代，智能家居、可穿戴設備、汽車電子、醫(yī)療將是最重要的增長點。以汽車電子為例，智能汽車將大大增加芯片的使用量，汽車電子將保持10%至15%的年復合增長率，其中的關鍵驅動因素為無線連接技術，包括wifi、NFC、藍牙、無線充電。
關于可穿戴設備，上海矽睿創(chuàng)始人謝志峰認為，未來的可穿戴不是創(chuàng)造一個集成多種功能的物品，而一定是單一功能、貫穿到生活的方方面面和日常用品中，比如衣服、包包、鞋子，這些終端都有嵌入的芯片，可以完成相應的數(shù)據(jù)采集和傳輸，再通過APP等方式匯總到個人云平臺，當需要查找某一事項原因時可通過相應的算法進行數(shù)據(jù)提取和挖掘完成。
對于互聯(lián)網(物聯(lián)網)時代對集成電路產業(yè)的最大挑戰(zhàn)，LisaSu認為是功耗和尺寸。物聯(lián)網要求更低的功耗、更小的尺寸和穩(wěn)定性。
到2020年，全球14%的電量都將用來為500億件終端提供動力，這就需要超低功耗整體解決方案。微處理器(MCU)和嵌入式系統(tǒng)設計是一個解決問題的創(chuàng)新，更加集成、微型和便宜的傳感器成為必須。
