一枚小小的芯片，中國每年的進(jìn)口額達(dá)到1300億美元，“中國空芯化”問題近來引起社會(huì)的普遍關(guān)注。與此同時(shí)，“棱鏡門”事件引發(fā)的信息安全問題，更使芯片的安全得到國家的高度重視。要解決“中國芯”問題，需要?jiǎng)?chuàng)新思維。在轉(zhuǎn)型創(chuàng)新上，如何看待發(fā)展中“騰籠換鳥”、“兩張皮”現(xiàn)象？企業(yè)創(chuàng)新的核心是什么？技術(shù)創(chuàng)新中硅技術(shù)會(huì)有怎樣的發(fā)展？硬件復(fù)興為集成電路帶來哪些發(fā)展機(jī)遇，又該如何抓住這些機(jī)遇？2013太湖論道——在集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇上，業(yè)界專家和學(xué)者圍繞這些熱點(diǎn)進(jìn)行了解讀。
低成本制造有其存在價(jià)值
只要能帶來就業(yè)機(jī)會(huì)，只要能夠提高勞動(dòng)者素質(zhì)，只要有利于社會(huì)穩(wěn)定，低成本制造就有其存在價(jià)值。
現(xiàn)在大家都在討論中國夢(mèng)，中國夢(mèng)可以分為三個(gè)階段：小康階段、發(fā)達(dá)階段和引領(lǐng)階段。小康階段是2021年，在建黨100周年時(shí)，人均GDP達(dá)到3000美元;發(fā)達(dá)階段是到2049年，在建國100周年時(shí)，人均GDP達(dá)到2萬美元;引領(lǐng)階段是在2100年，在迎接新世紀(jì)時(shí)，人均GDP達(dá)到5萬美元。
國際上比較關(guān)心中國經(jīng)濟(jì)的高速發(fā)展。從世界各國的發(fā)展情況來看，日本高速發(fā)展持續(xù)了16年，亞洲四小龍是13年，而中國高速發(fā)展持續(xù)了30年。中國GDP先后超過意大利、法國、英國、日本，成為世界第二大經(jīng)濟(jì)體，這讓世界震動(dòng)。
中國有220種工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量居世界第二，但資源與能源消耗巨大，環(huán)境污染嚴(yán)重，粗放性生產(chǎn)持續(xù)。從每個(gè)勞動(dòng)者創(chuàng)造的GDP來看，俄羅斯1人相當(dāng)于中國4人，日本1人相當(dāng)于中國13人，美國1人相當(dāng)于中國16人。
要真正實(shí)現(xiàn)中國夢(mèng)，需要知識(shí)創(chuàng)造財(cái)富。主要在幾大領(lǐng)域：1.芯片制造業(yè)。全球芯片制造業(yè)創(chuàng)造的價(jià)值約為3000億美元/年，每年能夠滲透到幾十萬億美元的領(lǐng)域。2.電子商務(wù)。電子商務(wù)改變了傳統(tǒng)商務(wù)服務(wù)的模式。3.信息革命。它通過網(wǎng)絡(luò)、電腦、手機(jī)和家電給社會(huì)帶來恩惠，一場穿戴式技術(shù)革命正在興起。
中國在創(chuàng)新發(fā)展的過程中，需要思考幾個(gè)問題：一是如何看待低成本制造(低成本制造不是低端制造)，“騰籠換鳥”的方式值得商討。比如，美國對(duì)曾經(jīng)在轉(zhuǎn)型中采取的空心化模式已經(jīng)后悔，近幾年來開始采取制造業(yè)回歸。只要能帶來就業(yè)機(jī)會(huì)，只要能夠提高勞動(dòng)者素質(zhì)，只要有利于社會(huì)穩(wěn)定，低成本制造就有其存在價(jià)值。二是理性處理環(huán)境污染問題，環(huán)境對(duì)策要有科學(xué)依據(jù)。三是如何處理“兩張皮”，“兩張皮”是指企業(yè)創(chuàng)新、科技創(chuàng)新和經(jīng)濟(jì)運(yùn)行并行發(fā)展的交集差，問題焦點(diǎn)集中在如何搞活企業(yè)自主創(chuàng)新、加強(qiáng)企業(yè)內(nèi)研發(fā)機(jī)構(gòu)和團(tuán)隊(duì)建設(shè)。
企業(yè)是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的主體，企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展有一個(gè)路線圖——技術(shù)創(chuàng)新是基礎(chǔ)，金融創(chuàng)新、商業(yè)模式創(chuàng)新是更高階段創(chuàng)新，最高點(diǎn)是文化創(chuàng)新。文化創(chuàng)新是企業(yè)競爭的核心，標(biāo)志企業(yè)創(chuàng)新的高度。
企業(yè)發(fā)展需要與主流市場對(duì)接
封測企業(yè)一方面需要技術(shù)升級(jí)，與主流產(chǎn)品對(duì)接;另一方面需要提升管理水平。
截至2013年10月，長電科技的銷量增長了19.5%。11、12月市場看上去不是很好，有些下滑。主要原因在于國內(nèi)手機(jī)IC設(shè)計(jì)企業(yè)的變化，比如銳迪科是長電的大客戶，其被整合后對(duì)后端封測企業(yè)也帶來一定的影響。
從國內(nèi)封裝環(huán)節(jié)來看，目前處在斷層的狀態(tài)，新的市場接不住，傳統(tǒng)的市場在萎縮。比如，當(dāng)前智能手機(jī)發(fā)展最為迅猛，但智能手機(jī)主要的封裝技術(shù)國內(nèi)一些封裝企業(yè)還跟不上，而傳統(tǒng)的業(yè)務(wù)在進(jìn)一步萎縮，市場不景氣，比如普通家用電器領(lǐng)域。
封測企業(yè)要保持發(fā)展，需要進(jìn)入主流市場。比如，華天科技的快速成長，源于其業(yè)務(wù)與智能手機(jī)相關(guān)。長電發(fā)展保持上升主要源于能夠跟上智能手機(jī)發(fā)展的步伐。
對(duì)此，封測企業(yè)一方面需要技術(shù)升級(jí)，與主流產(chǎn)品對(duì)接。技術(shù)不升級(jí)，只能做很低端的產(chǎn)品，只能導(dǎo)致價(jià)格戰(zhàn)，這不是出路。另一方面是管理水平提升，也要給予重視。
國內(nèi)IC企業(yè)自發(fā)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)力不足
在未來封測技術(shù)發(fā)展中，先進(jìn)封裝制造尤其是三維集成越來越被國際所接受，突破點(diǎn)就在于三維系統(tǒng)封裝。
要做高端工藝，不能把芯片設(shè)計(jì)、制造和封測完全分離開。整個(gè)高端產(chǎn)品的設(shè)計(jì)系統(tǒng)構(gòu)架將被打破，會(huì)從系統(tǒng)封裝設(shè)計(jì)開始，然后是芯片設(shè)計(jì)。
當(dāng)前，國內(nèi)的集成電路產(chǎn)業(yè)需求很旺盛，但是企業(yè)內(nèi)在的創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)力不足，是一種被市場驅(qū)動(dòng)的創(chuàng)新，而不是一種自發(fā)的創(chuàng)新。
產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要協(xié)同創(chuàng)新，主要有三個(gè)層面：從產(chǎn)業(yè)鏈來講，就是工藝、裝備、材料環(huán)節(jié)的創(chuàng)新;從上下游角度來講，是芯片設(shè)計(jì)、制造和封測的創(chuàng)新;從格局來看，是政府、產(chǎn)業(yè)、研究所和協(xié)會(huì)的創(chuàng)新。
在未來封測技術(shù)發(fā)展中，先進(jìn)封裝制造尤其是三維集成越來越被國際所接受。現(xiàn)在所有集成電路的廠家包括前道、后道都在關(guān)注。對(duì)于企業(yè)來講，動(dòng)輒就是幾億美元的投資，一家企業(yè)獨(dú)立投資很困難，需要產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，幾家公司聯(lián)合把事情做起來。這也是當(dāng)時(shí)建立華進(jìn)公司的初衷。華進(jìn)是企業(yè)機(jī)制體制創(chuàng)新的一個(gè)試點(diǎn)。
競爭型企業(yè)如何合作，尤其是在未來技術(shù)上共同合作，我們也一直在探索。未來要想在集成電路產(chǎn)業(yè)中有立足之地，產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同創(chuàng)新和與競爭型企業(yè)的聯(lián)合是必須的。比如英特爾、三星、AEMD、格羅方德、臺(tái)積電，幾家企業(yè)是競爭關(guān)系，但同時(shí)也有合作關(guān)系和共生關(guān)系。
集成電路是歐美的必爭之地，舉國之力在做。現(xiàn)在中國追趕很吃力，但不追又不行。在企業(yè)創(chuàng)新方面，存在技術(shù)、資金、人才等問題。現(xiàn)在的創(chuàng)新，已經(jīng)從單純的技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展成為“技術(shù)+應(yīng)用創(chuàng)新”。從創(chuàng)新來講，應(yīng)用是載體。以后還要發(fā)展到文化創(chuàng)新這一更高階段，是一條漫長的路。如果封測企業(yè)目標(biāo)是成為世界一流企業(yè)，那么必須要走這條路。
當(dāng)下，封測業(yè)有可能在某些技術(shù)上實(shí)現(xiàn)彎道超車，封測聯(lián)盟也提出“全面追趕、局部超越”，以點(diǎn)帶面。我們的突破點(diǎn)就是三維系統(tǒng)封裝，國內(nèi)外企業(yè)都在重點(diǎn)研發(fā)。在封測聯(lián)盟下成立了TSV研發(fā)聯(lián)合體，目前有一個(gè)聯(lián)合研發(fā)團(tuán)隊(duì)在華進(jìn)共同研發(fā)，一起進(jìn)行原始技術(shù)創(chuàng)新、集成技術(shù)的開發(fā)以及產(chǎn)品的導(dǎo)入，使各環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)無縫連接。
