一枚小小的芯片，中國每年的進口額達到1300億美元，“中國空芯化”問題近來引起社會的普遍關注。與此同時，“棱鏡門”事件引發的信息安全問題，更使芯片的安全得到國家的高度重視。要解決“中國芯”問題，需要創新思維。在轉型創新上，如何看待發展中“騰籠換鳥”、“兩張皮”現象？企業創新的核心是什么？技術創新中硅技術會有怎樣的發展？硬件復興為集成電路帶來哪些發展機遇，又該如何抓住這些機遇？2013太湖論道——在集成電路產業創新發展高峰論壇上，業界專家和學者圍繞這些熱點進行了解讀。
低成本制造有其存在價值
只要能帶來就業機會，只要能夠提高勞動者素質，只要有利于社會穩定，低成本制造就有其存在價值。
現在大家都在討論中國夢，中國夢可以分為三個階段：小康階段、發達階段和引領階段。小康階段是2021年，在建黨100周年時，人均GDP達到3000美元;發達階段是到2049年，在建國100周年時，人均GDP達到2萬美元;引領階段是在2100年，在迎接新世紀時，人均GDP達到5萬美元。
國際上比較關心中國經濟的高速發展。從世界各國的發展情況來看，日本高速發展持續了16年，亞洲四小龍是13年，而中國高速發展持續了30年。中國GDP先后超過意大利、法國、英國、日本，成為世界第二大經濟體，這讓世界震動。
中國有220種工業產品產量居世界第二，但資源與能源消耗巨大，環境污染嚴重，粗放性生產持續。從每個勞動者創造的GDP來看，俄羅斯1人相當于中國4人，日本1人相當于中國13人，美國1人相當于中國16人。
要真正實現中國夢，需要知識創造財富。主要在幾大領域：1.芯片制造業。全球芯片制造業創造的價值約為3000億美元/年，每年能夠滲透到幾十萬億美元的領域。2.電子商務。電子商務改變了傳統商務服務的模式。3.信息革命。它通過網絡、電腦、手機和家電給社會帶來恩惠，一場穿戴式技術革命正在興起。
中國在創新發展的過程中，需要思考幾個問題：一是如何看待低成本制造(低成本制造不是低端制造)，“騰籠換鳥”的方式值得商討。比如，美國對曾經在轉型中采取的空心化模式已經后悔，近幾年來開始采取制造業回歸。只要能帶來就業機會，只要能夠提高勞動者素質，只要有利于社會穩定，低成本制造就有其存在價值。二是理性處理環境污染問題，環境對策要有科學依據。三是如何處理“兩張皮”，“兩張皮”是指企業創新、科技創新和經濟運行并行發展的交集差，問題焦點集中在如何搞活企業自主創新、加強企業內研發機構和團隊建設。
企業是經濟發展的主體，企業創新發展有一個路線圖——技術創新是基礎，金融創新、商業模式創新是更高階段創新，最高點是文化創新。文化創新是企業競爭的核心，標志企業創新的高度。
企業發展需要與主流市場對接
封測企業一方面需要技術升級，與主流產品對接;另一方面需要提升管理水平。
截至2013年10月，長電科技的銷量增長了19.5%。11、12月市場看上去不是很好，有些下滑。主要原因在于國內手機IC設計企業的變化，比如銳迪科是長電的大客戶，其被整合后對后端封測企業也帶來一定的影響。
從國內封裝環節來看，目前處在斷層的狀態，新的市場接不住，傳統的市場在萎縮。比如，當前智能手機發展最為迅猛，但智能手機主要的封裝技術國內一些封裝企業還跟不上，而傳統的業務在進一步萎縮，市場不景氣，比如普通家用電器領域。
封測企業要保持發展，需要進入主流市場。比如，華天科技的快速成長，源于其業務與智能手機相關。長電發展保持上升主要源于能夠跟上智能手機發展的步伐。
對此，封測企業一方面需要技術升級，與主流產品對接。技術不升級，只能做很低端的產品，只能導致價格戰，這不是出路。另一方面是管理水平提升，也要給予重視。
國內IC企業自發創新驅動力不足
在未來封測技術發展中，先進封裝制造尤其是三維集成越來越被國際所接受，突破點就在于三維系統封裝。
要做高端工藝，不能把芯片設計、制造和封測完全分離開。整個高端產品的設計系統構架將被打破，會從系統封裝設計開始，然后是芯片設計。
當前，國內的集成電路產業需求很旺盛，但是企業內在的創新驅動力不足，是一種被市場驅動的創新，而不是一種自發的創新。
產業發展需要協同創新，主要有三個層面：從產業鏈來講，就是工藝、裝備、材料環節的創新;從上下游角度來講，是芯片設計、制造和封測的創新;從格局來看，是政府、產業、研究所和協會的創新。
在未來封測技術發展中，先進封裝制造尤其是三維集成越來越被國際所接受。現在所有集成電路的廠家包括前道、后道都在關注。對于企業來講，動輒就是幾億美元的投資，一家企業獨立投資很困難，需要產業鏈協同，幾家公司聯合把事情做起來。這也是當時建立華進公司的初衷。華進是企業機制體制創新的一個試點。
競爭型企業如何合作，尤其是在未來技術上共同合作，我們也一直在探索。未來要想在集成電路產業中有立足之地，產業鏈的協同創新和與競爭型企業的聯合是必須的。比如英特爾、三星、AEMD、格羅方德、臺積電，幾家企業是競爭關系，但同時也有合作關系和共生關系。
集成電路是歐美的必爭之地，舉國之力在做。現在中國追趕很吃力，但不追又不行。在企業創新方面，存在技術、資金、人才等問題。現在的創新，已經從單純的技術創新發展成為“技術+應用創新”。從創新來講，應用是載體。以后還要發展到文化創新這一更高階段，是一條漫長的路。如果封測企業目標是成為世界一流企業，那么必須要走這條路。
當下，封測業有可能在某些技術上實現彎道超車，封測聯盟也提出“全面追趕、局部超越”，以點帶面。我們的突破點就是三維系統封裝，國內外企業都在重點研發。在封測聯盟下成立了TSV研發聯合體，目前有一個聯合研發團隊在華進共同研發，一起進行原始技術創新、集成技術的開發以及產品的導入，使各環節實現無縫連接。
