成果簡介：

 本項目擬建設“高速PCB分析、設計、加工與測試”的技術公共服務平臺，提供超寬頻帶、超高頻率PCB分析與設計方法，實現電磁場和多物理場混合建模和仿真手段，實現高速電路的時域和頻域特性仿真。可分析與設計的高速電路板速率支持到40Gbps/通道，最高頻率分量可到110GHz，提供面向高速PCB的高加工精度和新工藝制程，搭建高精度的多層高速電路板加工平臺，適用于各種PR4、PTEE、陶瓷基板，最小線寬擬達50µm，可至20層。提供高速PCB時域和頻域電特性及電熱耦合性能測試，實現最高到67GHz的頻域測量，最高支持上升沿時間5ps的時域信號測量，鏈路誤碼率測試最高數據率28.6Gbps。

孵化階段

第一階段：完成“高速PCB分析、設計、加工與測試”的平臺建設

第二階段：實施該公共服務平臺的試運行，確立管理機制

第三階段：實施自負盈虧的市場化運作

孵化成果

已與閔行區相關企業建立了合作聯盟