合作信息
"魂芯"系列高性能通用DPS器件及信息處理模塊
發(fā)布單位：中國電子科技集團公司第三十八研究所
所屬行業(yè)：電子信息
合作信息類型：意向合作
機構(gòu)類型：科研院所
供求關(guān)系：供應
合作信息期限：2018-12
參考價格：面議
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合作信息簡介
【技術(shù)開發(fā)單位】中國電子科技集團公司第三十八研究所
【技術(shù)簡介】高性能通用DSP是數(shù)字信號處理領(lǐng)域不可或缺的核心處理器件，依據(jù)DSP器件開發(fā)的信息處理模塊很大程度上決定了應用領(lǐng)域產(chǎn)品的性能及效率，目前國際上的生產(chǎn)商主要為TI和ADI公司。技術(shù)開發(fā)單位采用自主的并行數(shù)字處理器架構(gòu)開發(fā)的“魂芯”系列高性能DSP器件性能高于市場上同類DSP處理器，其采用的并行數(shù)字處理器架構(gòu)與國際現(xiàn)有技術(shù)相比，克服了通用DSP運算能力有限，并行度不足的缺陷，提供了一種運算量大、運算能力強、應用范圍廣的并行數(shù)字信號處理器方案。目前已成功推出“魂芯一號”器件，“魂芯二號”器件也即將進入投片制造階段。
【主要技術(shù)指標】
“魂芯一號”技術(shù)指標：
內(nèi)部存儲單元：28Mbit
外部動態(tài)存儲：DDR2
工作主頻：300MHz到500MHz
數(shù)據(jù)格式：32浮點及16/32位定點
峰值運算能力：300億次32位浮點運算指令/秒
數(shù)據(jù)通信能力：8GB/秒
調(diào)試方式：符合1149.1標準的JTAG接口
封裝形式：BGA729
調(diào)試環(huán)境：提供統(tǒng)一的通用DSP器件全套編譯開發(fā)環(huán)境
“魂芯二號”技術(shù)指標：
內(nèi)核數(shù)目：2
工作主頻：700MHz
單核運算性能：58.8GFOPS/core(32bit)、22.4GFMAC/core(32bit)
共享程序存儲器：4Mbit
單核存儲資源：1Mbit 指令cache/sram、48Mbit數(shù)據(jù)sram
外部高速接口：2x64bit DDR3/4接口、6路4X高速Sedes接口、1個以太網(wǎng)接口
封裝形式：BGA1020
調(diào)試環(huán)境：提供統(tǒng)一的通用DSP器件全套編譯開發(fā)環(huán)境
【技術(shù)特點】面向高性能嵌入式計算的高效體系結(jié)構(gòu)，提出并實現(xiàn)了16條指令并行發(fā)射、60個運算單元分為4簇的VLIW+SIMD體系架構(gòu)；創(chuàng)立了以復數(shù)運算/向量運算為特征的指令體系，包括矩陣尋址、塊浮點等，保證了器件實際運行的高效率；以用戶為中心提供了一個統(tǒng)一的集成開發(fā)環(huán)境，器件性能高于當前市場上同類浮點DSP器件性能水平，滿足了當前重大裝備、儀器儀表、通訊基站等領(lǐng)域?qū)Ω叨藬?shù)字信號處理方面的要求。以標準化、通用化、系列化為目標，以“魂芯”系列DSP處理器為基礎(chǔ)，已構(gòu)建了CPCI接口通用信息處理、VPX接口通用信息處理及刀片式計算節(jié)點等處理平臺，滿足了信息處理應用對處理平臺高性能、大帶寬的要求，結(jié)合完善的配套軟硬件開發(fā)環(huán)境，實現(xiàn)了信息處理平臺的統(tǒng)一和通用。
【適用范圍】可廣泛應用于軍事和民用領(lǐng)域。軍事領(lǐng)域，可適用于雷達、聲納、電子對抗、SAR/紅外導引、機載、火控。民用領(lǐng)域，可適用于無線通信、有線通信、消費電子、自動控制及汽車電子、數(shù)字監(jiān)控、生物識別和醫(yī)療儀器等系統(tǒng)。
【專利狀態(tài)】授權(quán)專利21項，包括6項發(fā)明專利和5項實用新型專利，10項軟件著作權(quán)，1項布圖保護。
【技術(shù)狀態(tài)】批量生產(chǎn)階段
【合作方式】
（1）合作研發(fā)。與DSP產(chǎn)業(yè)鏈應用企業(yè)展開合作，共同開展基于“魂芯”系列DSP的自主可控信號處理系統(tǒng)/模塊/平臺的開發(fā)。針對用于特殊要求,也可開展定制化的DSP器件研發(fā)。
（2）技術(shù)服務。提供基于“魂芯”系列DSP芯片的系統(tǒng)方案設(shè)計、技術(shù)咨詢、板卡設(shè)計、軟件開發(fā)等相關(guān)的技術(shù)服務。
【預期效益】中國是DSP發(fā)展?jié)摿ψ畲蟮氖袌觯?011年，我國DSP行業(yè)需求308億元，2015年，需求超過400億元。目前國內(nèi)雷達、聲納、電子對抗、SAR/紅外導引、機載、火控等軍用領(lǐng)域，每年消耗的FPGA和通用DSP器件在十幾萬片以上；在民用領(lǐng)域如無線通信、有線通信、消費電子、自動控制及汽車電子、數(shù)字監(jiān)控、生物識別和醫(yī)療儀器等系統(tǒng)中，DSP也都是不可或缺的核心處理器件。
目前，國內(nèi)DSP市場被TI、Freescale、ADI三家公司壟斷，它們共占據(jù)了86%的市場份額。從另一角度來說，當前的這種差距表明在保障國防裝備安全、提升產(chǎn)業(yè)核心競爭力、引領(lǐng)下游產(chǎn)業(yè)跨越發(fā)展等方面，國產(chǎn)自主的DSP還具有很大的成長空間。"魂芯"系列DSP器件性能已經(jīng)達到完全可以替換國外器件的水平，并在本單位和其他單位的多個整機應用中得到充分驗證，有效提高了我國數(shù)字信號處理產(chǎn)品的自主可控和安全性，保障了核心軍事裝備的信息安全。
自2014年初至2015年末，通過出售芯片、開發(fā)環(huán)境軟件以及板卡等方式，已累計銷售芯片近6千多片，形成8000余萬元銷售收入和1500萬元的利潤。目前年芯片使用量約3000片左右，截至到2015年底，銷售額達到1.03億元，利潤達2100萬元，取得了顯著的經(jīng)濟效益，且每年保持穩(wěn)定增長。預計未來10年銷售額可達到10億元，利潤2億元。
【聯(lián)系方式】顧大曄 0551-65869775/18755187309
【技術(shù)簡介】高性能通用DSP是數(shù)字信號處理領(lǐng)域不可或缺的核心處理器件，依據(jù)DSP器件開發(fā)的信息處理模塊很大程度上決定了應用領(lǐng)域產(chǎn)品的性能及效率，目前國際上的生產(chǎn)商主要為TI和ADI公司。技術(shù)開發(fā)單位采用自主的并行數(shù)字處理器架構(gòu)開發(fā)的“魂芯”系列高性能DSP器件性能高于市場上同類DSP處理器，其采用的并行數(shù)字處理器架構(gòu)與國際現(xiàn)有技術(shù)相比，克服了通用DSP運算能力有限，并行度不足的缺陷，提供了一種運算量大、運算能力強、應用范圍廣的并行數(shù)字信號處理器方案。目前已成功推出“魂芯一號”器件，“魂芯二號”器件也即將進入投片制造階段。
【主要技術(shù)指標】
“魂芯一號”技術(shù)指標：
內(nèi)部存儲單元：28Mbit
外部動態(tài)存儲：DDR2
工作主頻：300MHz到500MHz
數(shù)據(jù)格式：32浮點及16/32位定點
峰值運算能力：300億次32位浮點運算指令/秒
數(shù)據(jù)通信能力：8GB/秒
調(diào)試方式：符合1149.1標準的JTAG接口
封裝形式：BGA729
調(diào)試環(huán)境：提供統(tǒng)一的通用DSP器件全套編譯開發(fā)環(huán)境
“魂芯二號”技術(shù)指標：
內(nèi)核數(shù)目：2
工作主頻：700MHz
單核運算性能：58.8GFOPS/core(32bit)、22.4GFMAC/core(32bit)
共享程序存儲器：4Mbit
單核存儲資源：1Mbit 指令cache/sram、48Mbit數(shù)據(jù)sram
外部高速接口：2x64bit DDR3/4接口、6路4X高速Sedes接口、1個以太網(wǎng)接口
封裝形式：BGA1020
調(diào)試環(huán)境：提供統(tǒng)一的通用DSP器件全套編譯開發(fā)環(huán)境
【技術(shù)特點】面向高性能嵌入式計算的高效體系結(jié)構(gòu)，提出并實現(xiàn)了16條指令并行發(fā)射、60個運算單元分為4簇的VLIW+SIMD體系架構(gòu)；創(chuàng)立了以復數(shù)運算/向量運算為特征的指令體系，包括矩陣尋址、塊浮點等，保證了器件實際運行的高效率；以用戶為中心提供了一個統(tǒng)一的集成開發(fā)環(huán)境，器件性能高于當前市場上同類浮點DSP器件性能水平，滿足了當前重大裝備、儀器儀表、通訊基站等領(lǐng)域?qū)Ω叨藬?shù)字信號處理方面的要求。以標準化、通用化、系列化為目標，以“魂芯”系列DSP處理器為基礎(chǔ)，已構(gòu)建了CPCI接口通用信息處理、VPX接口通用信息處理及刀片式計算節(jié)點等處理平臺，滿足了信息處理應用對處理平臺高性能、大帶寬的要求，結(jié)合完善的配套軟硬件開發(fā)環(huán)境，實現(xiàn)了信息處理平臺的統(tǒng)一和通用。
【適用范圍】可廣泛應用于軍事和民用領(lǐng)域。軍事領(lǐng)域，可適用于雷達、聲納、電子對抗、SAR/紅外導引、機載、火控。民用領(lǐng)域，可適用于無線通信、有線通信、消費電子、自動控制及汽車電子、數(shù)字監(jiān)控、生物識別和醫(yī)療儀器等系統(tǒng)。
【專利狀態(tài)】授權(quán)專利21項，包括6項發(fā)明專利和5項實用新型專利，10項軟件著作權(quán)，1項布圖保護。
【技術(shù)狀態(tài)】批量生產(chǎn)階段
【合作方式】
（1）合作研發(fā)。與DSP產(chǎn)業(yè)鏈應用企業(yè)展開合作，共同開展基于“魂芯”系列DSP的自主可控信號處理系統(tǒng)/模塊/平臺的開發(fā)。針對用于特殊要求,也可開展定制化的DSP器件研發(fā)。
（2）技術(shù)服務。提供基于“魂芯”系列DSP芯片的系統(tǒng)方案設(shè)計、技術(shù)咨詢、板卡設(shè)計、軟件開發(fā)等相關(guān)的技術(shù)服務。
【預期效益】中國是DSP發(fā)展?jié)摿ψ畲蟮氖袌觯?011年，我國DSP行業(yè)需求308億元，2015年，需求超過400億元。目前國內(nèi)雷達、聲納、電子對抗、SAR/紅外導引、機載、火控等軍用領(lǐng)域，每年消耗的FPGA和通用DSP器件在十幾萬片以上；在民用領(lǐng)域如無線通信、有線通信、消費電子、自動控制及汽車電子、數(shù)字監(jiān)控、生物識別和醫(yī)療儀器等系統(tǒng)中，DSP也都是不可或缺的核心處理器件。
目前，國內(nèi)DSP市場被TI、Freescale、ADI三家公司壟斷，它們共占據(jù)了86%的市場份額。從另一角度來說，當前的這種差距表明在保障國防裝備安全、提升產(chǎn)業(yè)核心競爭力、引領(lǐng)下游產(chǎn)業(yè)跨越發(fā)展等方面，國產(chǎn)自主的DSP還具有很大的成長空間。"魂芯"系列DSP器件性能已經(jīng)達到完全可以替換國外器件的水平，并在本單位和其他單位的多個整機應用中得到充分驗證，有效提高了我國數(shù)字信號處理產(chǎn)品的自主可控和安全性，保障了核心軍事裝備的信息安全。
自2014年初至2015年末，通過出售芯片、開發(fā)環(huán)境軟件以及板卡等方式，已累計銷售芯片近6千多片，形成8000余萬元銷售收入和1500萬元的利潤。目前年芯片使用量約3000片左右，截至到2015年底，銷售額達到1.03億元，利潤達2100萬元，取得了顯著的經(jīng)濟效益，且每年保持穩(wěn)定增長。預計未來10年銷售額可達到10億元，利潤2億元。
【聯(lián)系方式】顧大曄 0551-65869775/18755187309
