【技術開發單位】中國電子科技集團公司第三十八研究所
【技術簡介】高性能通用DSP是數字信號處理領域不可或缺的核心處理器件，依據DSP器件開發的信息處理模塊很大程度上決定了應用領域產品的性能及效率，目前國際上的生產商主要為TI和ADI公司。技術開發單位采用自主的并行數字處理器架構開發的“魂芯”系列高性能DSP器件性能高于市場上同類DSP處理器，其采用的并行數字處理器架構與國際現有技術相比，克服了通用DSP運算能力有限，并行度不足的缺陷，提供了一種運算量大、運算能力強、應用范圍廣的并行數字信號處理器方案。目前已成功推出“魂芯一號”器件，“魂芯二號”器件也即將進入投片制造階段。
【主要技術指標】
“魂芯一號”技術指標：
內部存儲單元：28Mbit
外部動態存儲：DDR2
工作主頻：300MHz到500MHz
數據格式：32浮點及16/32位定點
峰值運算能力：300億次32位浮點運算指令/秒
數據通信能力：8GB/秒
調試方式：符合1149.1標準的JTAG接口
封裝形式：BGA729
調試環境：提供統一的通用DSP器件全套編譯開發環境
“魂芯二號”技術指標：
內核數目：2
工作主頻：700MHz
單核運算性能：58.8GFOPS/core(32bit)、22.4GFMAC/core(32bit)
共享程序存儲器：4Mbit
單核存儲資源：1Mbit 指令cache/sram、48Mbit數據sram
外部高速接口：2x64bit DDR3/4接口、6路4X高速Sedes接口、1個以太網接口
封裝形式：BGA1020
調試環境：提供統一的通用DSP器件全套編譯開發環境
【技術特點】面向高性能嵌入式計算的高效體系結構，提出并實現了16條指令并行發射、60個運算單元分為4簇的VLIW+SIMD體系架構；創立了以復數運算/向量運算為特征的指令體系，包括矩陣尋址、塊浮點等，保證了器件實際運行的高效率；以用戶為中心提供了一個統一的集成開發環境，器件性能高于當前市場上同類浮點DSP器件性能水平，滿足了當前重大裝備、儀器儀表、通訊基站等領域對高端數字信號處理方面的要求。以標準化、通用化、系列化為目標，以“魂芯”系列DSP處理器為基礎，已構建了CPCI接口通用信息處理、VPX接口通用信息處理及刀片式計算節點等處理平臺，滿足了信息處理應用對處理平臺高性能、大帶寬的要求，結合完善的配套軟硬件開發環境，實現了信息處理平臺的統一和通用。
【適用范圍】可廣泛應用于軍事和民用領域。軍事領域，可適用于雷達、聲納、電子對抗、SAR/紅外導引、機載、火控。民用領域，可適用于無線通信、有線通信、消費電子、自動控制及汽車電子、數字監控、生物識別和醫療儀器等系統。
【專利狀態】授權專利21項，包括6項發明專利和5項實用新型專利，10項軟件著作權，1項布圖保護。
【技術狀態】批量生產階段
【合作方式】
（1）合作研發。與DSP產業鏈應用企業展開合作，共同開展基于“魂芯”系列DSP的自主可控信號處理系統/模塊/平臺的開發。針對用于特殊要求,也可開展定制化的DSP器件研發。
（2）技術服務。提供基于“魂芯”系列DSP芯片的系統方案設計、技術咨詢、板卡設計、軟件開發等相關的技術服務。
【預期效益】中國是DSP發展潛力最大的市場，2011年，我國DSP行業需求308億元，2015年，需求超過400億元。目前國內雷達、聲納、電子對抗、SAR/紅外導引、機載、火控等軍用領域，每年消耗的FPGA和通用DSP器件在十幾萬片以上；在民用領域如無線通信、有線通信、消費電子、自動控制及汽車電子、數字監控、生物識別和醫療儀器等系統中，DSP也都是不可或缺的核心處理器件。
目前，國內DSP市場被TI、Freescale、ADI三家公司壟斷，它們共占據了86%的市場份額。從另一角度來說，當前的這種差距表明在保障國防裝備安全、提升產業核心競爭力、引領下游產業跨越發展等方面，國產自主的DSP還具有很大的成長空間。"魂芯"系列DSP器件性能已經達到完全可以替換國外器件的水平，并在本單位和其他單位的多個整機應用中得到充分驗證，有效提高了我國數字信號處理產品的自主可控和安全性，保障了核心軍事裝備的信息安全。
自2014年初至2015年末，通過出售芯片、開發環境軟件以及板卡等方式，已累計銷售芯片近6千多片，形成8000余萬元銷售收入和1500萬元的利潤。目前年芯片使用量約3000片左右，截至到2015年底，銷售額達到1.03億元，利潤達2100萬元，取得了顯著的經濟效益，且每年保持穩定增長。預計未來10年銷售額可達到10億元，利潤2億元。
【聯系方式】顧大曄 0551-65869775/18755187309