【技術簡介】微組裝技術是采用微焊接等工藝技術將各種半導體集成電路芯片和微型化片式元器件組裝在高密度多層互聯基板上，形成高密度、高速度、功能集成、高可靠的高級微電子組件。是實現民用電子產品和武器裝備小型化、輕量化、多功能和高可靠的重要途徑。

　　微組裝技術直接影響混合集成電路和電子集成組件的電、熱和機械性能，以及其成本和可靠性，對電子產品的性能水平起至關重要的作用。為了滿足電子信息產品小型化、輕量化、高性能和高可靠的應用需求，微組裝技術已在二維平面組裝技術的基礎上，發展為三維（3D）立體的高密度組裝技術，3D立體微組裝工藝設備技術成為高端電子信息產品升級換代的基礎保障。

　　【技術特點】自主研發的分切撕膜貼膜一體化、在線智能檢測打孔、全自動疊片的大尺寸LTCC多層基板制造設備，和多芯片密集共晶、細間距深腔引線鍵合、高精度倒裝焊接的高集成度和高功率密度3D立體微組裝工藝設備，通過設備工藝驗證和先進工藝技術的緊密結合，已形成3D立體微組裝設備研發、工藝研究和集成應用的完整技術體系，實現了LTCC多層基板及組裝封裝工藝設備的系統集成能力，可提供整線設備及工藝系統集成解決方案，滿足混合集成電路和集成組件的高精度、自動化和高一致性的研發生產。

　　【技術指標】

　?。?）大尺寸LTCC基板制造設備線總體技術指標為：
　　基板尺寸：200mm、300mm兼容
　　最小通孔：50 µm
　　翹曲度：<3 mil/in
　　埋置元件：電阻、電容、電感
　　最大疊層：100層
　　最小線徑：      50μm

　?。?）精度立體組裝關鍵設備的總體技術指標：
　　芯片尺寸：0.2mm×0.2mm～25mm×25mm
　　貼片工藝：共晶、共晶、倒裝
　　貼片速率：1000UPH
　　貼片精度：±5μm
　　芯片凸點范圍：150μm～20μm
　　引線鍵合最小間距：60μm

　　【技術水平】國際先進

　　【可應用領域和范圍】3D立體微組裝關鍵工藝技術及設備廣泛應用于電子、航空、航天、兵器、移動通信、汽車、醫療、計算機、衛星通信等領域的電子設備生產,相關產品為微波器件、光電子器件、MEMS器件、IGBT等高頻、高性能、高可靠性的元器件和子系統。

　　【專利狀態】已取得專利36項

　　【技術狀態】小批量生產階段、工程應用階段

　　【合作方式】合作開發  技術服務

　　【投入需求】6000萬元

　　【轉化周期】2年

　　【預期效益】現代軍、民用電子器件和系統正在向小型化、輕量化、高工作頻率、多功能、高可靠和低成本等方向發展，3D微組裝技術對減小電路模塊組件的體積和重量，滿足現代電子器件和系統小型化、輕量化、數字化、低功耗的要求具有重要的意義。

　　通過科技資源開放共享和技術成果的推廣應用，降低高科技新產品開發的成本與風險，滿足高端集成電路和集成組件研制生產應用需求，推動我國電子信息產業的快速發展。

　　【聯系方式】趙付超0351-6524449/13753171608