【技術簡介】陶瓷與金屬封接技術，應用于軍用電真空器件，尤其是微波管。

　　技術途徑一：鉬錳法金屬化。將鉬粉、錳粉以及其它粉料制備成膏劑，涂覆在清洗好的陶瓷上，利用還原氣氛和高溫，使鉬粉燒結成鉬海綿，使錳粉和其它粉料燒結成玻璃，玻璃與陶瓷反應，并填充在鉬海綿的空隙中，從而在陶瓷上形成致密的鉬/玻璃層。然后覆鎳，與處理好的金屬釬焊。在鉬/鎳之間、鎳/焊料之間、焊料/金屬件之間都有反應，形成有效連接。此法適用于95%Al2O3瓷、99%Al2O3、藍寶石。
　　技術途徑二：鈦銀銅法。將鈦粉制備成膏劑，涂覆在清洗好的陶瓷上，放上銀銅焊料、金屬，利用真空和高溫，在溫度高于焊料合金的熔點時，形成含鈦的液相合金，鈦與陶瓷表面的成分發生化學反應，形成鈦的低價氧化物，如TiO和Ti2O3。通過Ti-Al-O化學鍵將合金與陶瓷緊密粘接到一起，形成陶瓷/金屬封接件。此法適用于AlN、BN、95%Al2O3瓷、99%Al2O3、藍寶石。
　　技術途徑三：磁控濺射法。將真空容器抽至高真空，再充以氬氣。在陰極濺射靶上加直流負高壓，引起輝光放電。放電時氣體正離子向負高壓的靶轟擊，濺射出的金屬沉積到陶瓷上，形成金屬化。此法適用于金剛石、石英、AlN、BN、95%Al2O3瓷、99%Al2O3、藍寶石。以形成氣密、高強度的連接。

　　【技術特點】

　　多種二次金屬化工藝：電鍍鎳和燒結鎳。
　　可與多種金屬連接：無氧銅、蒙乃爾、鉬、鎳、可伐。
　　可用多種焊料：Ag-Cu, Pd- Ag-Cu,Au-Cu,Au-Ni,Ag,Cu
　　可與復雜形狀陶瓷連接。
　　可與超薄寶石連接，寶石厚度可低至0.15mm。
　　可將金剛石與可伐、無氧銅連接。
　　金屬化瓷件高度要求高：±0.05mm
　　瓷封件同心度要求高：±0.05mm

　　【技術指標】

　　技術途徑一鉬錳法金屬化：

　　金屬化層厚度15~35μm。氣密性10-10Pa?m3/S，抗拉強度110 MPa。

　　技術途徑二鈦銀銅法：

　　氣密性10-10Pa?m3/S，抗拉強度90 MPa。

　　技術途徑三磁控濺射法：

　　氣密性10-10Pa?m3/S，抗拉強度90 MPa。

　　【技術水平】國內領先

　　【可應用領域和范圍】寶石與金屬封接：紅外觀察窗的連接，LED芯片的粘接。

　　95瓷與金屬封接：夜視儀、真空開關管、陶瓷電容器。

　　AlN與金屬封接：陶瓷線路板。

　　【技術狀態】批量生產、成熟應用階段

　　【合作方式】技術服務

　　【投入需求】3000萬元

　　【轉化周期】2年

　　【預期效益】項目完成后，可達年產值5000萬，實現利潤500萬。并解決當地100人的就業。

　　【聯系方式】于興智010-84352678/13311119009