銀具有優秀的導電性能，同時具有良好的裝飾效果，在電子元器件工業和集成電路制造領域，銀鍍層常用于微引線、微觸點等的加工，在產品制造過程中占有重要地位。例如，凸點銀電極的制備是二極管、三極管、集成電路管芯和芯片制造的關鍵工藝之一。這種凸點銀電極面積很小，基體是半導體硅，表面只有一薄層金或鈦銀合金（蒸發或濺射獲得），電鍍后的銀電極高出周圍表面 30～50μm，并維持原有間距，表面光潔、平整、結合牢固、結構致密。傳統的電鍍銀工藝無法滿足其制造要求。本項目較好地解決了這一問題。相對于傳統的氰化直流電鍍工藝而言，不僅銀層質量提高（晶粒更細、致密、結合力好），而且沉積速度提高，使工效提高 2 倍以上，且排除了氰化物的污染。      本工藝可用于 IT 行業中集成電路、電路板、晶體管等的制造，例如半導體芯片表面導電微凸點的制造，也可用于高檔裝飾品表面鍍銀，改換鍍液后還可用于金等其他貴金屬電鍍，鍍層有良好的抗蝕性及裝飾效果。 技術成熟程度：該工藝已應用于多家半導體芯片制造企業并獲得小試成功。