【技術簡介】基于特種加工領域先進放電切割技術，在以下三個方面實現了突破，具有高精度、大尺寸、低成本等特點。具體包括：
　　（1）大尺寸半導體晶體放電切割技術；
　　（2）大尺寸晶體定晶向放電切割技術；
　　（3）大尺寸硅基復合材料放電切割技術。

　　【技術特點】
　　（1）超大尺寸切割：可實現600mm切割，研發專用機床則可實現米級加工；
　　（2）切縫損耗低：可以實現0.12mm切縫的穩定加工；
　　（3）切割效率：最高大于100 mm2/min穩定加工；
　　（4）切割精度：尺寸精度控制在5～10μm；
　　（5）損傷層厚度：大約為15μm。

　　【可應用領域和范圍】主要面向涉及半導體晶體材料那加工領域，如光伏產業、芯片、光源、核物理、生物等領域的關鍵晶體材料切割加工。例如本技術已經引起的光伏行業的重點關注，多家上市公司已經成為該技術推廣合作伙伴，在未來準單晶籽晶的低成本高效加工中具有極大的發展潛力。此外，高定晶向切割特色使其成為我國中子衍射、光源、核能等國家重大工程中透波窗口材料加工的核心技術。

　　【技術狀態】小批量生產階段

　　【合作方式】股權投資  許可使用  合作開發

　　【投入需求】對于國家項目工程，可以采用軍品配套、共同申報國家項目的形式滿足資金投入需求；對于行業需求，則可以采用資金注入、風投、技術許可等各種靈活措施。

　　【預期效益】加工指標國內領先，技術具有唯一性，僅光伏行業就具有巨大的預期效益。

　　【聯系方式】田宗軍  025-84892520