合作信息
MEMS檢測及微操作系統
發布單位：哈爾濱工業大學
所屬行業：機械
合作信息類型：成果轉讓
機構類型：高等院校
供求關系：供應
合作信息期限：2015-12
參考價格：面議
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合作信息簡介
主要完成一個自動化的MEMS封裝和檢測系統。封裝主要是完成0-20mm的兩個極板的對準和粘接，粘接是在對準后，通過加壓，使極板與芯片接觸并并粘合；檢測主要是完成0-20mm的MEMS芯片的表面非接觸檢測，包括：表面形貌（主要指粗糙度）、各種溝槽的三維幾何測量。
技術指標
1、封裝技術指標
操作對象：方形0-15mm, 圓形0-15mm, 重量0-10g，厚度500μm。
封裝精度：X、Y方向0.5μm；旋轉方向：重復精度1′，分辨率0.1′。
2、檢測部分技術指標
測量范圍：150×150 mm（最大）。
粗 糙 度：分辨率0.1μm。
槽 寬：>3μm，分辨率0.1-0.2μm。
深 度：0-100μm（深寬比<3：1），分辨率0.1μm。
