合作信息
MEMS檢測(cè)及微操作系統(tǒng)
發(fā)布單位：哈爾濱工業(yè)大學(xué)
所屬行業(yè)：機(jī)械
合作信息類型：成果轉(zhuǎn)讓
機(jī)構(gòu)類型：高等院校
供求關(guān)系：供應(yīng)
合作信息期限：2015-12
參考價(jià)格：面議
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合作信息簡(jiǎn)介
主要完成一個(gè)自動(dòng)化的MEMS封裝和檢測(cè)系統(tǒng)。封裝主要是完成0-20mm的兩個(gè)極板的對(duì)準(zhǔn)和粘接，粘接是在對(duì)準(zhǔn)后，通過(guò)加壓，使極板與芯片接觸并并粘合；檢測(cè)主要是完成0-20mm的MEMS芯片的表面非接觸檢測(cè)，包括：表面形貌（主要指粗糙度）、各種溝槽的三維幾何測(cè)量。
技術(shù)指標(biāo)
1、封裝技術(shù)指標(biāo)
操作對(duì)象：方形0-15mm, 圓形0-15mm, 重量0-10g，厚度500μm。
封裝精度：X、Y方向0.5μm；旋轉(zhuǎn)方向：重復(fù)精度1′，分辨率0.1′。
2、檢測(cè)部分技術(shù)指標(biāo)
測(cè)量范圍：150×150 mm（最大）。
粗 糙 度：分辨率0.1μm。
槽 寬：>3μm，分辨率0.1-0.2μm。
深 度：0-100μm（深寬比<3：1），分辨率0.1μm。
