合作信息
面向MEMS組裝的微操作機器人
發布單位：哈爾濱工業大學
所屬行業：機械
合作信息類型：成果轉讓
機構類型：高等院校
供求關系：供應
合作信息期限：2015-12
參考價格：面議
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合作信息簡介
針對MEMS器件的組裝（微裝配、封裝、微連接等）作業，開展宏微精密定位、作業工具、顯微視覺系統等關鍵技術研究，并將若干單元技術集成，以高溫壓力微傳感器封裝為對象，研制出能夠完成微裝配任務的微操作設備，實現了典型MEMS器件裝配的自動化和批量化，帶動了MEMS組裝通用關鍵技術的研究。
技術指標
1、操作對象：
芯片：方形，2.7×2.7 ×0.5 mm。
玻璃：方形，2.7×2.7 ×2.5mm。
2、自由度數：13個。
3、裝配精度：優于10μm。
4、裝配時間：150～170s。
5、一次批量：36只。
6、所封裝的高溫壓力微傳感器經檢驗，質量滿足要求。
