合作信息
面向MEMS組裝的微操作機(jī)器人
發(fā)布單位：哈爾濱工業(yè)大學(xué)
所屬行業(yè)：機(jī)械
合作信息類(lèi)型：成果轉(zhuǎn)讓
機(jī)構(gòu)類(lèi)型：高等院校
供求關(guān)系：供應(yīng)
合作信息期限：2015-12
參考價(jià)格：面議
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合作信息簡(jiǎn)介
針對(duì)MEMS器件的組裝（微裝配、封裝、微連接等）作業(yè)，開(kāi)展宏微精密定位、作業(yè)工具、顯微視覺(jué)系統(tǒng)等關(guān)鍵技術(shù)研究，并將若干單元技術(shù)集成，以高溫壓力微傳感器封裝為對(duì)象，研制出能夠完成微裝配任務(wù)的微操作設(shè)備，實(shí)現(xiàn)了典型MEMS器件裝配的自動(dòng)化和批量化，帶動(dòng)了MEMS組裝通用關(guān)鍵技術(shù)的研究。
技術(shù)指標(biāo)
1、操作對(duì)象：
芯片：方形，2.7×2.7 ×0.5 mm。
玻璃：方形，2.7×2.7 ×2.5mm。
2、自由度數(shù)：13個(gè)。
3、裝配精度：優(yōu)于10μm。
4、裝配時(shí)間：150～170s。
5、一次批量：36只。
6、所封裝的高溫壓力微傳感器經(jīng)檢驗(yàn)，質(zhì)量滿足要求。
