合作信息
LED芯片低溫焊接技術(shù)產(chǎn)業(yè)化
發(fā)布單位：哈爾濱工業(yè)大學(xué)
所屬行業(yè)：機(jī)械
合作信息類型：意向合作
機(jī)構(gòu)類型：高等院校
供求關(guān)系：供應(yīng)
合作信息期限：2016-7
參考價(jià)格：面議
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合作信息簡(jiǎn)介
成果簡(jiǎn)介：
本項(xiàng)目是LED技術(shù)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，主要目的是通過(guò)哈工大獨(dú)有的焊接技術(shù)實(shí)現(xiàn)LED芯片基底與鋁基板無(wú)縫金屬焊接，改變傳統(tǒng)用導(dǎo)熱硅脂做介質(zhì)導(dǎo)熱方式，從根本上解決芯片到散熱器的熱傳導(dǎo)問(wèn)題，使芯片的功效增加30%，燈珠照度增加35%LM值，比傳統(tǒng)LED燈降低了30-50%的生產(chǎn)成本。
該項(xiàng)技術(shù)哈工大焊接與材料學(xué)院從2010年開(kāi)始研發(fā)、中試，于2012年2月完成了產(chǎn)業(yè)化準(zhǔn)備工作，并在哈工大實(shí)驗(yàn)室批量試生產(chǎn)，產(chǎn)品投入市場(chǎng)不到半年實(shí)現(xiàn)銷售收入800余萬(wàn)元，產(chǎn)品在價(jià)格、質(zhì)量上受到了哈藥集團(tuán)、大商集團(tuán)、金安國(guó)際集團(tuán)、聯(lián)升廣場(chǎng)等大型商業(yè)集團(tuán)用戶的高度評(píng)價(jià)。
合作方式：面議
聯(lián)系方式：
聯(lián)系人：趙軼杰 電話：0451-86403033/13945696409
本項(xiàng)目是LED技術(shù)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，主要目的是通過(guò)哈工大獨(dú)有的焊接技術(shù)實(shí)現(xiàn)LED芯片基底與鋁基板無(wú)縫金屬焊接，改變傳統(tǒng)用導(dǎo)熱硅脂做介質(zhì)導(dǎo)熱方式，從根本上解決芯片到散熱器的熱傳導(dǎo)問(wèn)題，使芯片的功效增加30%，燈珠照度增加35%LM值，比傳統(tǒng)LED燈降低了30-50%的生產(chǎn)成本。
該項(xiàng)技術(shù)哈工大焊接與材料學(xué)院從2010年開(kāi)始研發(fā)、中試，于2012年2月完成了產(chǎn)業(yè)化準(zhǔn)備工作，并在哈工大實(shí)驗(yàn)室批量試生產(chǎn)，產(chǎn)品投入市場(chǎng)不到半年實(shí)現(xiàn)銷售收入800余萬(wàn)元，產(chǎn)品在價(jià)格、質(zhì)量上受到了哈藥集團(tuán)、大商集團(tuán)、金安國(guó)際集團(tuán)、聯(lián)升廣場(chǎng)等大型商業(yè)集團(tuán)用戶的高度評(píng)價(jià)。
合作方式：面議
聯(lián)系方式：
聯(lián)系人：趙軼杰 電話：0451-86403033/13945696409
