合作信息
LED芯片低溫焊接技術產業化
發布單位:哈爾濱工業大學
所屬行業:機械
合作信息類型:意向合作
機構類型:高等院校
供求關系:供應
合作信息期限:2016-7
參考價格:面議
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合作信息簡介
成果簡介:
本項目是LED技術產業化項目,主要目的是通過哈工大獨有的焊接技術實現LED芯片基底與鋁基板無縫金屬焊接,改變傳統用導熱硅脂做介質導熱方式,從根本上解決芯片到散熱器的熱傳導問題,使芯片的功效增加30%,燈珠照度增加35%LM值,比傳統LED燈降低了30-50%的生產成本。
該項技術哈工大焊接與材料學院從2010年開始研發、中試,于2012年2月完成了產業化準備工作,并在哈工大實驗室批量試生產,產品投入市場不到半年實現銷售收入800余萬元,產品在價格、質量上受到了哈藥集團、大商集團、金安國際集團、聯升廣場等大型商業集團用戶的高度評價。
合作方式:面議
聯系方式:
聯系人:趙軼杰 電話:0451-86403033/13945696409
本項目是LED技術產業化項目,主要目的是通過哈工大獨有的焊接技術實現LED芯片基底與鋁基板無縫金屬焊接,改變傳統用導熱硅脂做介質導熱方式,從根本上解決芯片到散熱器的熱傳導問題,使芯片的功效增加30%,燈珠照度增加35%LM值,比傳統LED燈降低了30-50%的生產成本。
該項技術哈工大焊接與材料學院從2010年開始研發、中試,于2012年2月完成了產業化準備工作,并在哈工大實驗室批量試生產,產品投入市場不到半年實現銷售收入800余萬元,產品在價格、質量上受到了哈藥集團、大商集團、金安國際集團、聯升廣場等大型商業集團用戶的高度評價。
合作方式:面議
聯系方式:
聯系人:趙軼杰 電話:0451-86403033/13945696409