【技術簡介】計算機斷層成像技術（Computed Tomography,CT）通過采集被成像物體在各個角度下X射線的透射衰減投影信息，利用CT圖像重建算法生成物體的衰減系數分布，實現在無需破壞或損傷物體的條件下獲取其內部結構信息，被公認為工業無損檢測領域的最佳手段。但目前使用的傳統斷層工業CT只采集各層切片的投影數據，重建后無法還原層間信息，造成信息丟失，影響檢測準確性。本系統采用由微焦斑X射線源、高分辨率平板探測器、高精密機械系統和三維CT圖像重建算法等軟硬件組成的容積CT（Volume CT,VCT）成像技術，可以對精密部件的內部結構進行高分辨率各向同性的三維成像，精確重建其三維內部結構。系統整體技術達到國際先進水平。
【主要技術指標】最高空間分辨率：1um；量化精度：16bit量化；直線運動定位精度：<5um；旋轉運動定位精度：<0.001度；CT采集方式：支持圓軌跡、螺旋軌跡、偏置掃描、感興趣區域掃描等方式；三維圖像重建軟件：包含FDK，BPF，SART，ASD-POCS等各種主流重建算法。
【技術特點】系統擁有完全自主知識產權，可實現在各種掃描軌跡以及有限角度下快速精確CT圖像重建，生成高分辨率、各向同性的三維圖像，有效降低輻射劑量和掃描成本。
【適用范圍】系統適用于材料科學、精密機械、電子器件、安全檢查、逆向工程和生物科學等多領域的科學研究與工業分析。
【專利狀態】授權專利17項
【技術狀態】試生產、應用開發階段
【合作方式】
（1）投資需求。工業2億元，醫用30億。研發周期為12個月。
（2）合作研發。與具有生產射線產品資質的生產企業展開合作，共同開展技術開發、市場開拓等，并共享新產品有關權益。
（3）技術服務。利用技術為應用需求單位提供設計開發、難題診斷及技術攻關、設備及生產線研發、工程設計等服務。
【預期效益】可針對不同的應用需求進行專用化定制，實現對不同類別物體內部結構的高分辨率成像，具有廣闊的推廣應用前景。年產值預計：工業2-5億元，醫用5-10億元。
【聯系方式】李 磊 0371-81622163/13526859036