物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)將掀起信息技術(shù)第三次產(chǎn)業(yè)化浪潮，商機(jī)達(dá)萬億。物聯(lián)網(wǎng)核心器件（如RFID電子標(biāo)簽等）在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)占較大的比例，其封裝技術(shù)和生產(chǎn)設(shè)備目前主要依賴國外。缺乏自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的制造技術(shù)和裝備將制約國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展。

華中科技大學(xué)經(jīng)歷長(zhǎng)達(dá)7年的科研積累，是國內(nèi)唯一承擔(dān)國家863項(xiàng)目中RFID標(biāo)簽封裝設(shè)備研制的單位，完成了從基礎(chǔ)研究、技術(shù)開發(fā)、裝備設(shè)計(jì)制造以及生產(chǎn)測(cè)試的全過程， 在飛行視覺定位、高速高精運(yùn)動(dòng)控制、多物理量混合約束溫控、精密微操作等核心技術(shù)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，正在研制開發(fā)系列化設(shè)備。所實(shí)現(xiàn)的技術(shù)和裝備具有以下特點(diǎn)：

（1）結(jié)構(gòu)緊湊、功能齊全，可實(shí)現(xiàn)個(gè)性化RFID電子標(biāo)簽的全自動(dòng)生產(chǎn)。可根據(jù)不同的產(chǎn)品特點(diǎn)和產(chǎn)業(yè)規(guī)模，形成了大批量、多品種小批量、以及模塊化生產(chǎn)的系列封裝工藝和設(shè)備。

（2）自主開發(fā)的機(jī)器視覺定位引導(dǎo)技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)對(duì)每個(gè)標(biāo)簽基板和芯片間的對(duì)位精度校正，并可實(shí)現(xiàn)定位引導(dǎo)與操作的并行，提高了封裝效率和精度，保障了對(duì)國產(chǎn)原材料的適應(yīng)性。

（3）自主開發(fā)的多路精密溫度控制系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)對(duì)多標(biāo)簽封裝的精確控制，保障了批量化生產(chǎn)中的產(chǎn)品一致性和可靠性。

（4）自主開發(fā)精密芯片倒裝機(jī)構(gòu)、鍵合頭及其控制方法，可實(shí)現(xiàn)對(duì)微小芯片（≤0.3mm）的拾取、翻轉(zhuǎn)、轉(zhuǎn)移、貼裝等過程的快速和精確操作，滿足了對(duì)更先進(jìn)RFID芯片封裝的生產(chǎn)需求。

經(jīng)過科技廳組織的由院士、863領(lǐng)域?qū)＜摇?73首席科學(xué)家和國家重大專項(xiàng)總體組專家組成的評(píng)委鑒定，總體水平達(dá)到國際先進(jìn)。

項(xiàng)目成果與國外設(shè)備相比具有：滿足不同需求，性價(jià)比高；維護(hù)方便，服務(wù)便捷；設(shè)備柔性強(qiáng)，支持多品種生產(chǎn)；產(chǎn)品升級(jí)快，工裝配套件齊全；可取代進(jìn)口設(shè)備，國家政策扶持等優(yōu)勢(shì)；具有廣闊產(chǎn)業(yè)化前景，預(yù)期設(shè)備產(chǎn)業(yè)化后，年產(chǎn)能70臺(tái)套，創(chuàng)造經(jīng)濟(jì)效益約3億，這些裝備生產(chǎn)的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品可達(dá)20億枚，產(chǎn)值突破30億。