合作信息
面向打印電路的樹脂包覆型銀粉
發(fā)布單位:中山大學(xué)
所屬行業(yè):電子信息
合作信息類型:意向合作
機(jī)構(gòu)類型:高等院校
供求關(guān)系:供應(yīng)
合作信息期限:2017-6
參考價格:面議
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合作信息簡介
目前電路板主要采用蝕刻、印刷兩種方式制造,均存在工序復(fù)雜、投入大、污染多等問題。由于采用蝕刻技術(shù)制作的電子標(biāo)簽成本約3-6元,限制了其大規(guī)模應(yīng)用。近年來采用噴墨打印技術(shù)的電子墨水,雖具有較好的導(dǎo)電能力,但存在溶劑揮發(fā)、高溫?zé)Y(jié)等問題,不僅污染環(huán)境,而且難以用于紙張、塑料等耐熱性欠佳的底材。2013年中科院理化所提出了液態(tài)金屬印刷電子法,可以在紙上直接生成電子電路。該法雖避免了溶劑揮發(fā)問題,但同樣受限于紙張、塑料的耐熱性,只能選擇低熔點(diǎn)金屬,致使印刷電路電阻較大。
本技術(shù)成果以成功開發(fā)的納米厚度片狀銀粉為基礎(chǔ),通過包覆熱熔性樹脂(熔點(diǎn)70~120°C),形成樹脂包覆型導(dǎo)電銀粉。當(dāng)溫度升至熱熔性樹脂的熔點(diǎn)時,熱熔性樹脂連同銀粉在壓力作用下噴向底材(例如:紙張、塑料),冷卻后附著于底材表面,形成附著力強(qiáng)、導(dǎo)電性高的電路。銀是導(dǎo)電性能最好的金屬。本技術(shù)成果的特點(diǎn):1.樹脂包覆型導(dǎo)電銀粉中不含溶劑,可實(shí)現(xiàn)綠色打印;2.加熱溫度較低(70~120°C),底材的選擇性廣,生產(chǎn)安全性高,能耗低;3.依靠一臺打印機(jī)即可完成電路板的生產(chǎn),投資省,成本低。
市場預(yù)測:
本技術(shù)研究開發(fā)成功后,可大幅度降低電子電路的生產(chǎn)成本,廣泛應(yīng)用于各類電子標(biāo)簽、電腦鍵盤、觸摸屏、薄膜開關(guān)、太陽能電池正極等新興產(chǎn)業(yè)。
知識產(chǎn)權(quán)及獲獎情況:
具有核心技術(shù),已獲得發(fā)明專利授權(quán)。
合作方式:面議
聯(lián)系單位:中山大學(xué)科學(xué)研究院產(chǎn)學(xué)研合作處
聯(lián)系人:何健敏 章向宏
聯(lián)系電話:020-84113871
郵箱:kjccxba@mail.sysu.edu.cn
郵政編碼:510275
地址:廣州市新港西路135號中山大學(xué)中山樓314
本技術(shù)成果以成功開發(fā)的納米厚度片狀銀粉為基礎(chǔ),通過包覆熱熔性樹脂(熔點(diǎn)70~120°C),形成樹脂包覆型導(dǎo)電銀粉。當(dāng)溫度升至熱熔性樹脂的熔點(diǎn)時,熱熔性樹脂連同銀粉在壓力作用下噴向底材(例如:紙張、塑料),冷卻后附著于底材表面,形成附著力強(qiáng)、導(dǎo)電性高的電路。銀是導(dǎo)電性能最好的金屬。本技術(shù)成果的特點(diǎn):1.樹脂包覆型導(dǎo)電銀粉中不含溶劑,可實(shí)現(xiàn)綠色打印;2.加熱溫度較低(70~120°C),底材的選擇性廣,生產(chǎn)安全性高,能耗低;3.依靠一臺打印機(jī)即可完成電路板的生產(chǎn),投資省,成本低。
市場預(yù)測:
本技術(shù)研究開發(fā)成功后,可大幅度降低電子電路的生產(chǎn)成本,廣泛應(yīng)用于各類電子標(biāo)簽、電腦鍵盤、觸摸屏、薄膜開關(guān)、太陽能電池正極等新興產(chǎn)業(yè)。
知識產(chǎn)權(quán)及獲獎情況:
具有核心技術(shù),已獲得發(fā)明專利授權(quán)。
合作方式:面議
聯(lián)系單位:中山大學(xué)科學(xué)研究院產(chǎn)學(xué)研合作處
聯(lián)系人:何健敏 章向宏
聯(lián)系電話:020-84113871
郵箱:kjccxba@mail.sysu.edu.cn
郵政編碼:510275
地址:廣州市新港西路135號中山大學(xué)中山樓314