成 果 簡 介 ：本項目屬于抗靜電建材領(lǐng)域，抗靜電陶瓷地板系統(tǒng)由于其壽命長、抗劃傷性能好的特點而在抗靜電地板領(lǐng)域有廣闊的前景，抗靜電瓷磚為該地板系統(tǒng)的主要部件。 市售抗靜電瓷磚有二類：第一類為表面抗靜電瓷磚，其實現(xiàn)抗靜電的方式為在表面施防半導體釉。該類瓷磚使用時一般要經(jīng)過邊部切割，利用該瓷磚所施工的直鋪抗靜電瓷磚地板系統(tǒng)或架空式陶瓷地板，其表面半導體層和邊部的靜電耗散通路斷開，容易導致接觸不良，影響系統(tǒng)靜電耗散效果。第二類為通體抗靜電瓷磚，通過在多孔瓷坯內(nèi)部吸附導電物質(zhì)，并在表面施釉而形成，表面多孔，粗糙，耐污性較差。 本項目采用在瓷坯表面鑲嵌半導體大顆粒的措施，解決了瓷磚表面導電釉和側(cè)面導電通路的連通問題。瓷磚被切割后，側(cè)面露出的半導體大顆粒可和表面半導體釉的靜電耗散通路連通，保證瓷磚鋪貼后所形成的抗靜電陶瓷地板系統(tǒng)靜電耗散性能長期穩(wěn)定。另外，本成果的表面莫氏硬度大于6，表面釉層的硬度優(yōu)于現(xiàn)有的市售抗靜電瓷磚。 本成果已經(jīng)完成實驗室試制。并獲得中國發(fā)明專利授權(quán)，專利號為：ZL 2008 1 0239233.1

　　應 用 范 圍 ：可用于計算機房、潔凈室等需要抗靜電的場所

　　應 用 前 景 ：市場前景良好

　　合 作 方 式：專利轉(zhuǎn)讓，產(chǎn)學研聯(lián)合產(chǎn)業(yè)化