成果名稱：高端全自動表面貼裝成套裝備

　　成果擁有單位：華南理工大學

　　成果簡介：

　　本項目開展超高精密模塊化全自動貼裝設備的自主研發和產業化工作。成功研制的同時具有片式元器件貼裝和LED 等立式器件插裝功能的全自動LED 及元器件貼插一體化裝備，整機功能達到國際領先水平，插件速度、精度和可靠性優于進口插件機，貼裝速度和精度達到國際先進水平。適用范圍及市場前景：本自主發明產品徹底改變了傳統的貼裝和插裝生產工藝，不僅節省了昂貴的設備費用，而且每條生產線年均省電至少30 萬元。使我國在該裝備領域占領了制高點，成為新型電子信息產品生產的創新裝備，將對我國電子信息制造業帶來后發展契機。

　　合作方式：面議。

　　聯系方式：

　　聯系人：朱 斌 聯系電話：13802907271 電子郵箱：esbzhu@scut.edu.cn