合作信息
超薄鈮酸鋰晶片加工技術(shù)
發(fā)布單位：德清華瑩電子有限公司
所屬行業(yè)：電子信息
合作信息類型：意向合作
機(jī)構(gòu)類型：企業(yè)
供求關(guān)系：需求
合作信息期限：2016-12
參考價(jià)格：面議
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合作信息簡介
難題名稱：超薄鈮酸鋰晶片加工技術(shù)
合作方式：
狀態(tài)：已審核
主要內(nèi)容：晶片直徑：100mm晶片厚度：0.1mmTTV<0.002mm雙面無損拋光
技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)：
擬提供資金：20萬元
擬提供條件：
備 注：未填
發(fā)布時(shí)間：2008-04-09
合作方式：
狀態(tài)：已審核
主要內(nèi)容：晶片直徑：100mm晶片厚度：0.1mmTTV<0.002mm雙面無損拋光
技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)：
擬提供資金：20萬元
擬提供條件：
備 注：未填
發(fā)布時(shí)間：2008-04-09
