低溫共燒陶瓷（LowTemperatureCo-firedCeramics,LTCC）技術(shù)是一種多層陶瓷技術(shù)，它集合了陶瓷粉體工藝、流延工藝、陶瓷燒結(jié)工藝等傳統(tǒng)陶瓷工藝技術(shù)以及元器件設(shè)計(jì)與電磁場(chǎng)模擬、打孔、電極印刷、疊片等電子元器件制造技術(shù)，是實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)封裝的重要技術(shù)途徑，在航空航天、汽車電子、無(wú)線通訊、電子信息等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，并逐漸向環(huán)境、能源、生物醫(yī)療等領(lǐng)域擴(kuò)展。本項(xiàng)目的關(guān)鍵技術(shù)與主要?jiǎng)?chuàng)新點(diǎn)如下：（1）立足于開發(fā)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的新型電子器件材料體系。（2）從材料科學(xué)的角度出發(fā)，以缺陷控制和微結(jié)構(gòu)調(diào)控來(lái)調(diào)整和優(yōu)化介質(zhì)材料的微波性能，研究開發(fā)能和賤金屬電極共燒的LTCC陶瓷材料新配方。（3）獲得介電常數(shù)系列化的可多層互疊共燒的高K值和中K值陶瓷材料，研究實(shí)現(xiàn)不同介電常數(shù)的介質(zhì)材料間的共燒匹配技術(shù)。（4）探索中高K值在埋入式多層器件模塊中的應(yīng)用，獲得具有我國(guó)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的新型LTCC陶瓷材料及元器件。