成果名稱：模塊化柔性引線鍵合設備

　　成果簡介：

　　模塊化柔性引線鍵合設備主要應用于發(fā)光二極管、中小型功率三極管、集成電路、MEMS及一些特殊半導體器件等內(nèi)部引線的焊接。可焊金絲直徑為20-50μm，焊接力為0.35-1.8N，焊接區(qū)域為50×60mm，最大焊線長度可達4mm，由圖像處理系統(tǒng)識別，適用于具有不規(guī)則焊點的芯片。相比于手動引線鍵合設備，本設備采用計算機控制接口，各個模塊的協(xié)調(diào)控制采用計算機程序控制方式實現(xiàn)，各模塊的參數(shù)(溫度、壓力、時間、電流等)調(diào)整也采用計算機程序控制方式，實現(xiàn)了焊線的精確控制。

　　本設備相比于手動引線鍵合設備來說，可使焊線速度提高80%，成本降低70%，對推動LED技術(shù)產(chǎn)業(yè)化具有重要意義。由于絕大多數(shù)的微電子、MEMS產(chǎn)品都需要實現(xiàn)精度較高的封裝，因此應用市場廣闊，可直接應用到本單位一些國家重點項目的封裝技術(shù)中，另外可為國內(nèi)外LED、MEMS研究廠家提供封裝技術(shù)或產(chǎn)品。這一技術(shù)在LED、MEMS器件制造的廣泛應用，預期可以取得良好的經(jīng)濟和社會效益。

　　合作方式：面議。

　　聯(lián)系方式：

　　蘇州大學科學技術(shù)與產(chǎn)業(yè)部 0512-67165732