成果名稱：模塊化柔性引線鍵合設備

　　成果簡介：

　　模塊化柔性引線鍵合設備主要應用于發光二極管、中小型功率三極管、集成電路、MEMS及一些特殊半導體器件等內部引線的焊接。可焊金絲直徑為20-50μm，焊接力為0.35-1.8N，焊接區域為50×60mm，最大焊線長度可達4mm，由圖像處理系統識別，適用于具有不規則焊點的芯片。相比于手動引線鍵合設備，本設備采用計算機控制接口，各個模塊的協調控制采用計算機程序控制方式實現，各模塊的參數(溫度、壓力、時間、電流等)調整也采用計算機程序控制方式，實現了焊線的精確控制。

　　本設備相比于手動引線鍵合設備來說，可使焊線速度提高80%，成本降低70%，對推動LED技術產業化具有重要意義。由于絕大多數的微電子、MEMS產品都需要實現精度較高的封裝，因此應用市場廣闊，可直接應用到本單位一些國家重點項目的封裝技術中，另外可為國內外LED、MEMS研究廠家提供封裝技術或產品。這一技術在LED、MEMS器件制造的廣泛應用，預期可以取得良好的經濟和社會效益。

　　合作方式：面議。

　　聯系方式：

　　蘇州大學科學技術與產業部 0512-67165732