成果名稱：純金、硬金電鍍技術

　　成果擁有單位：廈門大學

　　成果簡介：

　　包括低氰高純金電鍍和硬金電鍍工藝:低氰高純金電鍍: 弱酸性軟金電鍍工藝，可作為高檔豪華飾品之裝飾表層，也適合應用于電子工業中要求的高質量金鍍層。在光亮的鎳或鈀或錫銅合金底層上，可電鍍獲得檸檬黃光亮純金鍍層。金純度高于99.97 %, 顯微硬度(努普硬度) H < 90。鍍液穩定、調節方便。電鍍操作簡單、維護方便。硬金電鍍工藝: 用本工藝獲得的硬金鍍層，Au含量≥99.8 % ，維氏硬度Hv≥149。鍍層結晶細致，外觀平整，具有優越的導電性，耐磨性和耐蝕性，電鍍速度可高達 ~ 0.5μm/min , 特別適用于在鎳(須先閃鍍金)和銀上電鍍厚度≥10μm的功能性鍍層或電鑄。可實際應用。特適用于電子工業，也可用于高擋飾品的裝飾。必須具有普通的電鍍生產線，經濟效益高。

　　合作方式：負責生產指導。銷售溶液或轉讓技術，轉讓費面議。

　　聯系方式：

　　聯系人：楊防祖 電話： 0592-2185957

　　電子郵件： fzyang@xmu.edu.cn