成果名稱：無鉛封接玻璃

　　成果擁有單位：廈門大學

　　成果簡介：

　　研制了高膨脹、低軟化溫度、高電阻率、微晶化的無鉛封接玻璃，適用于如電熱管、電子元器件等金屬與金屬間封接;使用了特殊的處理方法，防止白金坩堝損耗，降低陶瓷坩堝的腐蝕;封接處玻璃內部無氣孔。該種玻璃軟化溫度450℃～490℃，熱膨脹系數8.0～12.5×10-6/℃;作為封接材料,電阻接近105 MΩ(非白金坩堝)或大于105 MΩ(白金坩堝)。研制了低膨脹、低軟化溫度的無鉛封接玻璃，適用于真空玻璃中玻璃與玻璃間的封接。該型玻璃軟化溫度400℃左右，熱膨脹系數接近普通建筑用鋼化玻璃。以上兩種產品，均可大量使用稀土尾礦進行生產：一方面可以大大降低產品成本;另一方面，對稀土的綜合利用及環境保護也大有裨益。已成功制備出符合預期技術指標的高膨脹、低軟化溫度、高電阻率、微晶化的無鉛封接玻璃;該型玻璃已由廈門百嘉祥微晶材料科技股份有限公司實現產業化。低膨脹、低軟化溫度的無鉛封接玻璃僅需在已成功研制出的高膨脹、低軟化溫度、高電阻率、微晶化的無鉛封接玻璃基礎上進行適當的配方調整即可。高膨脹、低軟化溫度、高電阻率、微晶化的無鉛封接玻璃可廣泛應用于電熱管封接，也可用于電子元件封裝、高溫油漆、金屬氧化物避雷器用的無鉛玻璃釉料等領域。低膨脹、低軟化溫度的無鉛封接玻璃可用于建筑用真空玻璃間的封接。主要設備：馬弗爐，白金或其他陶瓷坩堝，球磨機，噴霧干燥器、模壓機，熱膨脹系數儀，高阻計，等。

　　合作方式：經費資助，委托開發，合作開發，等。

　　聯系方式：

　　聯 系 人：曾人杰 教授(博導)、博士(Leeds)

　　電話：0592-2181034; 13313861034

　　E - mail ：rjzeng@xmu.edu.cn; rjzeng@hotmail.com