成果名稱：高溫無鉛焊接材料及其制備技術

　　成果擁有單位：廈門大學

　　成果簡介：

　　世界各國政府投入了大量的人力和物力進行研究和開發新型的無鉛焊接材料，以獲得具有獨立知識產權的產品。到目前為止，有關無鉛焊接材料的專利大多來自于國外研究者，我國的研究者原創性工作還較少。該項目所研發的無鉛焊接材料的制備技術對我國電子產品與國際接軌以及產品出口有著重要的意義。與國內外研究同行相比，本研究得到的該焊料有以下幾個特點：(1)利用材料設計系統，通過相圖計算以及實驗測定，有針對性地進行材料的開發。(2)所設計的高溫焊料，其成分不含有毒的Pb，屬于環保的高溫無鉛焊料。(3)該無鉛焊料熔化范圍在300-330℃左右，能夠滿足某些特定場合的高溫封裝或者二級封裝。(4)通過添加一些強化粒子(例如稀土元素Ce)等，達到改善焊料合金的力學性能以及進一步縮小其熔化范圍的目的。(5)由于合金均為金屬元素，故其在導電性方面的性能較好，滿足半導體材料封裝的要求。(6)整個焊料的工藝制備過程較為簡易，無需特殊的設備即可制得，節約了一定的成本。從2006年起就開始了高溫無鉛焊接材料的制備研究，已經完成實驗室階段的研究，取得很好的性能指標，現已申請有關高溫無鉛焊接材料及其制備方法的中國發明專利3項。該高溫無鉛焊接材料可用于替代目前較為成熟的金錫高溫焊料，其在成本上有較大的優勢，主要應用在微電子以及光電子封裝等特殊場合下的高溫封裝或二級封裝上。該高溫無鉛焊接材料的制備工藝過程簡單，可以采用感應熔煉爐來進行較大量的生產，制備該焊料的原材料易購，設備投入簡單，成本低廉，操作也很方便。由于制備的焊料成分與現今較為成熟的Sn80Au高溫焊料相比，其成本上至少節約了1倍以上(根據現在國際金屬期貨價格來計算)，然而性能上同樣能滿足電子封裝的要求，可為電子封裝提供更為廣闊的市場。

　　合作方式：合作開發或技術轉讓。

　　聯系方式：

　　聯 系 人：劉興軍,王翠萍

　　電話：0592-2187888(小靈通)

　　E - mail ：lxj@xmu.edu.cn