成果簡介：

　　日常生活中，手機、數碼相機、電腦、家電中的PCB和FPC上面都布滿集成電路。這些集成電路是以晶圓為載體，采用一定的工藝，把電路中的元器件和布線制作在晶圓片上，封裝為一個整體，使晶圓上每個晶粒成為具有所需電路功能的微型結構。晶圓切割的過程是將集成有電路的整片晶圓通過劃切分割成單個的晶粒，切割過程又是一種無法恢復的過程，因此，材料和制造成本的積累以及工藝的不可重復性決定了切割工藝成為整個集成電路制造過程中最關鍵和難度最大的工藝環節。

　　精密機械：可加工的晶圓最小直徑可達50mm，在晶圓里面印刷有晶格，每個晶格的寬度為200μm，晶格間距約為20μm，所以設備的切割精度要求控制在2μm以內，每小時切割15片。運動平臺采用高精度的直線電機平臺，定位精度為2μm，重復定位精度為1μm;旋轉平臺的定位精度為30″，重復定位精度為4″。

　　計算機自動控制：劃片機系統將根據客戶要求以及配合視覺檢測系統傳輸的晶圓數據，自動生成切割路徑，在規定的工作時間內完成晶圓的切割。

　　所屬領域：機電一體化

　　項目成熟度：小試

　　應用前景：

　　國內企業生產的晶圓切割設備的切割速度還需要進一步提高。國產晶圓切割機的一般運動速度為20m/min;切割精度上，國內企業生產的切割機定位精度大約為±0.03mm/m，重復定位精度為±0.01mm;國產晶圓切割的控制系統絕大多數都是直接采用國外通用機床控制器，這些系統雖然性能好、可靠性高，但是使用不方便;而且，由于系統的不開放性，很難集成自動套料和圖形編程軟件等工具。而本系統解決了上述缺點，可廣泛應用于當前的晶圓劃片系統中。

　　合作方式：技術開發、技術轉讓、專利許可

　　聯系人：鐘老師

　　聯系電話：8255 5063

　　地址：長沙市生產力促進中心創新樓102室