成果簡(jiǎn)介：

　　日常生活中，手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、電腦、家電中的PCB和FPC上面都布滿集成電路。這些集成電路是以晶圓為載體，采用一定的工藝，把電路中的元器件和布線制作在晶圓片上，封裝為一個(gè)整體，使晶圓上每個(gè)晶粒成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。晶圓切割的過程是將集成有電路的整片晶圓通過劃切分割成單個(gè)的晶粒，切割過程又是一種無法恢復(fù)的過程，因此，材料和制造成本的積累以及工藝的不可重復(fù)性決定了切割工藝成為整個(gè)集成電路制造過程中最關(guān)鍵和難度最大的工藝環(huán)節(jié)。

　　精密機(jī)械：可加工的晶圓最小直徑可達(dá)50mm，在晶圓里面印刷有晶格，每個(gè)晶格的寬度為200μm，晶格間距約為20μm，所以設(shè)備的切割精度要求控制在2μm以內(nèi)，每小時(shí)切割15片。運(yùn)動(dòng)平臺(tái)采用高精度的直線電機(jī)平臺(tái)，定位精度為2μm，重復(fù)定位精度為1μm;旋轉(zhuǎn)平臺(tái)的定位精度為30″，重復(fù)定位精度為4″。

　　計(jì)算機(jī)自動(dòng)控制：劃片機(jī)系統(tǒng)將根據(jù)客戶要求以及配合視覺檢測(cè)系統(tǒng)傳輸?shù)木A數(shù)據(jù)，自動(dòng)生成切割路徑，在規(guī)定的工作時(shí)間內(nèi)完成晶圓的切割。

　　所屬領(lǐng)域：機(jī)電一體化

　　項(xiàng)目成熟度：小試

　　應(yīng)用前景：

　　國(guó)內(nèi)企業(yè)生產(chǎn)的晶圓切割設(shè)備的切割速度還需要進(jìn)一步提高。國(guó)產(chǎn)晶圓切割機(jī)的一般運(yùn)動(dòng)速度為20m/min;切割精度上，國(guó)內(nèi)企業(yè)生產(chǎn)的切割機(jī)定位精度大約為±0.03mm/m，重復(fù)定位精度為±0.01mm;國(guó)產(chǎn)晶圓切割的控制系統(tǒng)絕大多數(shù)都是直接采用國(guó)外通用機(jī)床控制器，這些系統(tǒng)雖然性能好、可靠性高，但是使用不方便;而且，由于系統(tǒng)的不開放性，很難集成自動(dòng)套料和圖形編程軟件等工具。而本系統(tǒng)解決了上述缺點(diǎn)，可廣泛應(yīng)用于當(dāng)前的晶圓劃片系統(tǒng)中。

　　合作方式：技術(shù)開發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、專利許可

　　聯(lián)系人：鐘老師

　　聯(lián)系電話：8255 5063

　　地址：長(zhǎng)沙市生產(chǎn)力促進(jìn)中心創(chuàng)新樓102室