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陶瓷顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料

關(guān)鍵字：陶瓷顆粒鋁基復(fù)合材料

所屬行業(yè)：新材料

發(fā)布時(shí)間：2015-12-25

價(jià)格：

所在地區(qū)：遼寧沈陽(yáng)

合作信息期限：2016年9月

合作信息類型：意向合作

機(jī)構(gòu)類型：科研院所

供求關(guān)系：供應(yīng)

合作信息簡(jiǎn)介：陶瓷顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料與傳統(tǒng)鋁合金、鈦合金等相比，具有高比強(qiáng)度、高比剛度、高耐磨、高熱導(dǎo)率、低熱膨脹系數(shù)等特點(diǎn)，可廣泛應(yīng)用于航空、航天、汽車、核電等領(lǐng)域。目前顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料在一些有減重需求的結(jié)構(gòu)件、耐磨件、散熱器件以及特定功能件(如中子吸收)等獲得了大量應(yīng)用。　　金屬..

發(fā)布機(jī)構(gòu)：中國(guó)科學(xué)院金屬研究所

HFA202L型鋁基復(fù)合材料型材制備技術(shù)

關(guān)鍵字：鋁基復(fù)合材料型材

所屬行業(yè)：機(jī)械

發(fā)布時(shí)間：2015-10-16

價(jià)格：

所在地區(qū)：山西太原

合作信息期限：2016年5月

合作信息類型：意向合作

機(jī)構(gòu)類型：高等院校

供求關(guān)系：供應(yīng)

合作信息簡(jiǎn)介：(1)項(xiàng)目來(lái)源及背景該項(xiàng)目為我校冶金系(鑄冶)復(fù)合材料研究室承擔(dān)的重大企業(yè)項(xiàng)目，項(xiàng)，目前期經(jīng)費(fèi)投入為近百萬(wàn)。該項(xiàng)目成果已申報(bào)國(guó)家發(fā)明專利。 (2)項(xiàng)目特點(diǎn) 該材料是在鋁基體中嵌入無(wú)機(jī)非金屬纖維材料，以提高金屬的強(qiáng)度、剛度、耐高溫性能。這種材料的性能比一般材料高得多，特別是其具有高的比強(qiáng)..

發(fā)布機(jī)構(gòu)：太原理工大學(xué)

電子封裝用鋁基復(fù)合材料

關(guān)鍵字：電子封裝用鋁

所屬行業(yè)：新材料

發(fā)布時(shí)間：2014-11-07

價(jià)格：

所在地區(qū)：黑龍江哈爾濱

合作信息期限：2015年12月

合作信息類型：成果轉(zhuǎn)讓

機(jī)構(gòu)類型：高等院校

供求關(guān)系：供應(yīng)

合作信息簡(jiǎn)介：電子封裝用鋁基復(fù)合材料主要包括SiCp/Al、AlNp/Al和Sip/Al等復(fù)合材料。它們采用專利擠壓鑄造方法制備，該工藝生產(chǎn)成本低、設(shè)備投資少、制成的材料致密度高，且對(duì)增強(qiáng)體和基體合金幾乎沒有選擇，便于進(jìn)行材料設(shè)計(jì)。“金屬基復(fù)合材料工程技術(shù)研究所”在這一工藝上擁有多項(xiàng)發(fā)明專利，技術(shù)成熟，并具有獨(dú)..

發(fā)布機(jī)構(gòu)：哈爾濱工業(yè)大學(xué)

內(nèi)生型陶瓷顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的應(yīng)用開發(fā)

關(guān)鍵字：鋁基復(fù)合材料

所屬行業(yè)：新材料

發(fā)布時(shí)間：2014-11-07

價(jià)格：

所在地區(qū)：江蘇南京

合作信息期限：2015年12月

合作信息類型：成果轉(zhuǎn)讓

機(jī)構(gòu)類型：高等院校

供求關(guān)系：供應(yīng)

合作信息簡(jiǎn)介：鋁基復(fù)合材料是以鋁或其合金為基體，纖維、晶須、金屬間化合物、陶瓷顆粒或其組合為增強(qiáng)體的復(fù)合材料，它兼有基體鋁的塑性、韌性又具有增強(qiáng)相的高硬度、高強(qiáng)度。鋁基復(fù)合材料具有較高的比強(qiáng)度、比剛度，以及良好的高溫性能以及優(yōu)異的耐磨性能等特點(diǎn)。增強(qiáng)相與基體達(dá)的結(jié)合界面，是影響復(fù)合材料..

發(fā)布機(jī)構(gòu)：南京理工大學(xué)

電子封裝用鋁基復(fù)合材料

關(guān)鍵字：電子封裝用鋁基復(fù)合材料

所屬行業(yè)：新材料

發(fā)布時(shí)間：2014-09-18

價(jià)格：

所在地區(qū)：黑龍江哈爾濱

合作信息期限：2014年12月

合作信息類型：技術(shù)協(xié)作

機(jī)構(gòu)類型：高等院校

供求關(guān)系：供應(yīng)

合作信息簡(jiǎn)介：主要研究?jī)?nèi)容電子封裝用鋁基復(fù)合材料主要包括SiCp/Al、AlNp/Al和Sip/Al等復(fù)合材料。它們采用專利擠壓鑄造方法制備，該工藝生產(chǎn)成本低、設(shè)備投資少、制成的材料致密度高，且對(duì)增強(qiáng)體和基體合金幾乎沒有選擇，便于進(jìn)行材料設(shè)計(jì)。“金屬基復(fù)合材料工程技術(shù)研究所”在這一工藝上擁有多項(xiàng)發(fā)明專利，技術(shù)..

發(fā)布機(jī)構(gòu)：哈爾濱工業(yè)大學(xué)

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