共晶鎵銦eutectic gallium-indium(eGaIn)是一種可在室溫下保持液態(tài)的材料,目前已被用于可拉伸電子設(shè)備的連接,但因其高表面張力使之無法與剛性材料元件完美連接。Kramer-Bottiglio實驗室采用了不同方法,用eGaIn納米顆粒開發(fā)出了一種新的材料,即同時具有固體和液體性質(zhì)的雙相鎵銦biphasic Ga-In(bGaIn)。當(dāng)加熱到900攝氏度時,eGaIn的納米顆粒膜會改變性狀,在頂部形成一層薄的固體氧化物層和一層包裹在液體eGaIn中的厚的固體顆粒層。該材料被剝離后,再將其轉(zhuǎn)移到可拉伸基材上,類似于紋身貼原理。由于bGaIn能夠與剛性材料電子元件連接牢固,即使在高張力情況下,可拉伸電路板組件的性能仍與傳統(tǒng)電路板組件表現(xiàn)一樣好。
美國耶魯大學(xué)研究人員開發(fā)出更接近批量生產(chǎn)的可拉伸電子電路材料
共晶鎵銦eutectic gallium-indium(eGaIn)是一種可在室溫下保持液態(tài)的材料,目前已被用于可拉伸電子設(shè)備的連接,但因其高表面張力使之無法與剛性材料元件完美連接。Kramer-Bottiglio實驗室采用了不同方法,用eGaIn納米顆粒開發(fā)出了一種新的材料,即同時具有固體和液體性質(zhì)的雙相鎵銦biphasic Ga-In(bGaIn)。當(dāng)加熱到900攝氏度時,eGaIn的納米顆粒膜會改變性狀,在頂部形成一層薄的固體氧化物層和一層包裹在液體eGaIn中的厚的固體顆粒層。該材料被剝離后,再將其轉(zhuǎn)移到可拉伸基材上,類似于紋身貼原理。由于bGaIn能夠與剛性材料電子元件連接牢固,即使在高張力情況下,可拉伸電路板組件的性能仍與傳統(tǒng)電路板組件表現(xiàn)一樣好。
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